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要不是王骁是这个项目烦真正发起者，和绝大部分资金的供应着，王骁想要很容易的进入是很难得。
光刻机是半导体工业中的关键设备，主要用于制造芯片中的微小结构。
它通过将掩模上的图形投影到硅片上，并使用紫外线照射硅片表面，使其形成微小的结构。
光刻机的核心部件包括镜头、光源、曝光台、测量台等。
镜头是光刻机最核心的部分，采用的镜头可以达到高2米直径1米，甚至更大。
光源是光刻机核心之一，光刻机的工艺能力首先取决于其光源的波长。
曝光台和测量台是承载硅片的工作台。
光刻机的工作原理虽然类似于照相机照相，但光刻刻的不是照片，而是电路图和其他电子元件。
光学系统：包括曝光光源、透镜、反射镜等。
用来将掩模上的图形投影到硅片上。
机械系统：包括平台、运动控制系统、自动对位系统等，用于控制硅片的位置和运动轨迹。
控制系统：包括计算机、控制软件等，用于控制整个光刻机的运行和曝光过程。
二、光刻机的工作原理光刻机的工作原理主要包括曝光和显影两个过程曝光过程（1）准备工作：将硅片放置在平台上，并通过自动对位系统对硅片进行定位和对位。
（2）加热处理：将硅片加热至一定温度，以使其表面更容易吸收光线。
（3）涂覆光刻胶：将光刻胶涂覆在硅片表面，以形成一个光刻胶层。
（4）对位：通过自动对位系统将掩模和硅片对位，以确保图形的正确投影。
（5）曝光：通过光学系统将掩模上的图形投影到硅片上，并使用紫外线照射硅片表面，使其形成微小的结构。
显影过程是指将硅片表面的光刻胶进行化学反应从而形成微小结构的过程。
显影过程主要包括以下几个步骤：（1）涂覆显影剂：将显影剂涂覆在硅片表面，以溶解光刻胶。
（2）显影：通过化学反应将硅片表面的光刻胶进行溶解，从而形成微小的结构。
（3）清洗：将硅片表面的显影剂和光刻胶残留物清洗干净，以准备下一次曝光。
光源技术+：光源是曝光过程中最关键的部分，它的稳定性和光强度对于曝光的精度和速度都有着重要的影响。
现代光刻机使用的光源主要有氙气灯+、荧光灯、激光等。
透镜技术+：透镜是将掩模上的图形投影到硅片上的关键部件，它的制造精度和材料质量对于曝光的精度和分辨率都有着重要的影响。
控制系统技术：控制系统是光刻机的核心部分，它负责整个曝光过程的控制和管理。
现代控制系统采用计算机和控制软件，能够实现自动对位、自动瞩光、自动对焦等功能。
曝光技术：曝光技术是光刻机制造中最关键的技术之一，它的精度和速度直接影响到芯片的制造质量和效率。
现代曝光技术主要包括多重图形投射式曝光技术+、极紫外光曝光技术等。
王骁自己的了解了一下这次突破的方面，这次的突破只要就是之前一直难以攻克的极紫外线蚀刻问题这次被攻克了！
：（）重启05
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